インテル、ソフト定義自動車向け半導体をオープン規格で用意…CES 2024 3枚目の写真・画像 | CAR CARE PLUS

インテル、ソフト定義自動車向け半導体をオープン規格で用意…CES 2024 3枚目の写真・画像

インテル(Intel)はCES 2024において、「SDV(ソフト定義自動車)」向けに、「チップレット」のオープン規格「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」をベースとした業界初のチップレットプラットフォームを用意すると発表した。

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インテルの小さな半導体チップをひとつのパッケージに収めるテクノロジー「チップレット」
《photo by Intel》 インテルの小さな半導体チップをひとつのパッケージに収めるテクノロジー「チップレット」

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