半導体増産へ、ボッシュが2026年までに30億ユーロ投資 2枚目の写真・画像

ボッシュは7月13日、2026年までに半導体チップ事業に30億ユーロ（約4200億円）を投資すると発表した。自動車業界の半導体不足による減産が続いており、生産能力を増強して、需要に対応していく。