半導体増産へ、ボッシュが2026年までに30億ユーロ投資 1枚目の写真・画像 | CAR CARE PLUS

半導体増産へ、ボッシュが2026年までに30億ユーロ投資 1枚目の写真・画像

ボッシュは7月13日、2026年までに半導体チップ事業に30億ユーロ(約4200億円)を投資すると発表した。自動車業界の半導体不足による減産が続いており、生産能力を増強して、需要に対応していく。

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ボッシュの半導体工場
《写真提供 ボッシュ》 ボッシュの半導体工場

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