自動車やIoT向け次世代半導体、省電力・高性能めざす…NXPとGFが共同開発へ 1枚目の写真・画像

グローバルファウンドリーズ（GF）とNXPセミコンダクターズは10月23日、自動車、IoT、スマートモバイルデバイスなど幅広い分野向けの次世代ソリューション開発で提携すると発表した。