パナソニック・オートモーティブ＆インダストリアルシステムズは、車載ECU（電子制御ユニット）用基板に適した「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料R-1566（S）」を製品化、2017年4月から量産する。従来、材料性質から耐熱性と耐トラッキング性を向上させると基板の加工性が悪くなることが一般的だった。車載用途の実績で培ってきた品質をベースに、独自の樹脂設計・配合技術の採用で、高い耐熱性と耐トラッキング性を実現し、基板の加工性にも良好な「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化した。主な用途として車載ECU、車載モジュール、HEV/EVパワーコントロールユニット、DC／DCコンバータ用基板を想定している。
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